华硕 Ascent GX10
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完整规格
计算与内存
芯片
NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片
统一内存
128 GB LPDDR5x（273 GB/s 带宽）
AI 性能
1 PetaFLOP (FP4)
存储与物理规格
存储
4TB NVMe Gen5
尺寸
150 × 150 × 51 毫米
重量
1.5 千克
显示输出接口
最多支持5个同步显示器（HDMI 2.1 + USB-C DisplayPort 2.1 alt模式）
电源与散热
电源
240W USB-C PD 3.1 EPR适配器
GPU功耗
69.77W
散热
QuietFlow双蒸汽室散热系统，双140mm风扇，5根热管，7级风扇控制
热力分布
CPU: 87.3 °C 峰值 · GPU: 82 °C 峰值
设计与安全
机箱
免工具拆卸设计；前置带状态指示灯电源按钮
耐用性
通过MIL-STD-810H军规测试
安全
TPM 2.0安全芯片，安全启动
华硕于2025年10月14日推出Ascent GX10，将NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片引入专为持续本地AI开发打造的紧凑型免工具桌面机箱。该系统出厂即支持通过直接ConnectX-7连接链接两台设备，使综合性能翻倍至2 petaFLOPS，统一内存提升至256 GB。
2026年4月16日，华硕将Ascent GX10的集群支持扩展至三台互联设备，将综合统一内存提升至384 GB，并支持参数高达8000亿的混合专家模型推理，同时保持与单机相同的紧凑尺寸和免工具升级路径。
Ascent GX10将GB10平台与一系列实用的华硕工程优化相结合：前置电源按钮（集成状态LED）、专为持续AI工作负载调校的QuietFlow双均热板散热系统、用于快速存储和内存维护的免工具机箱，以及MIL-STD-810H耐用性认证。
硬件规格
Ascent GX10通过NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片提供1 petaFLOP FP4 AI性能，搭载20核Arm处理器（10×Cortex-X925性能核 + 10×Cortex-A725能效核）和128 GB LPDDR5x统一内存（273 GB/s带宽）。基础配置包含1 TB PCIe Gen4 NVMe SSD，可选4 TB PCIe Gen5 NVMe。
连接性与显示支持
配备双200 Gbps QSFP112端口的NVIDIA ConnectX-7智能网卡同时处理高速外部网络和集群配置的直接设备间链接。其他连接包括10 GbE以太网（RJ-45）、Wi-Fi 7（MediaTek AW-EM637，2×2 MIMO）和蓝牙5.4。I/O接口含3×USB 3.2 Gen 2×2 Type-C（20 Gbps，支持DisplayPort 2.1 alt模式）、1×USB-C（支持供电）和HDMI 2.1。组合输出最多支持5台同步显示器，适用于多显示器开发环境。
设计、耐用性与可维护性
Ascent GX10将电源按钮置于前面板并集成状态LED，确保电源状态可见且触手可及——在多设备集群部署时尤为便捷。机箱无需工具即可打开，可直接升级存储和内存。设备通过MIL-STD-810H认证，具备抗冲击、振动及极端温度能力，出厂启用TPM 2.0和安全启动以提供硬件级安全保障。
散热与热效率
散热管理由QuietFlow系统负责，采用华硕双均热板冷却方案，搭配双140mm风扇、五根热管（含一根8mm热管）及7级自适应风扇控制。在持续推理工作负载中，独立测试记录到CPU峰值温度87.3 °C、GPU峰值温度82 °C，GPU功耗最高69.77W——这些数据表明设备在多小时推理和微调任务中保持稳定静音运行。
软件与BIOS工具
预装NVIDIA DGX OS（基于Ubuntu）包含完整NVIDIA AI软件栈（含NVIDIA NIM微服务、Blueprints、PyTorch和TensorRT），可立即部署和微调模型。硬件层面，华硕源自ROG的BIOS套件将风扇曲线调校、诊断工具及底层系统监控功能（传承自华硕游戏/工作站产品线）引入GB10平台。
架构：单机、双机与三机集群
每台Ascent GX10均支持集群部署。两台设备通过ConnectX-7 QSFP112线缆直连，实现2 petaFLOPS综合性能与256 GB统一内存，适用于Llama 3.1 405B等最高4050亿参数模型。可添加第三台设备至同一架构，将综合内存提升至384 GB，并扩展支持8000亿参数的混合专家模型。
| 组件 | 单机 | 双机集群 | 三机集群 |
|---|---|---|---|
| 总内存 | 128 GB LPDDR5x | 256 GB (2 × 128 GB) | 384 GB (3 × 128 GB) |
| 本地内存带宽（每节点） | 273 GB/s | 273 GB/s（每节点） | 273 GB/s（每节点） |
| 节点间链路 | 不适用 | 200 Gbps（ConnectX-7 QSFP112，直连） | 200 Gbps/链路（多节点架构） |
| AI性能 | 1 petaFLOP | 2 petaFLOPS | 3 petaFLOPS |
| 最大模型参数 | 200B | 405B | 800B+ |
单机性能
单机vLLM基准测试显示其在增加批量负载下具备强劲吞吐扩展能力：
| 模型与工作负载 | 批次 1 | 批次 64 |
|---|---|---|
| GPT-OSS 120B（等量ISL/OSL） | 70 tok/s | 680 tok/s |
| GPT-OSS 120B（预填充密集型） | 290 tok/s | 2,700 tok/s |
对Llama 3 8B应用LoRA适配器时，微调工作负载可达每秒53,000 token；基于ComfyUI的图像生成等创意工作负载可在约216秒内完成1百万像素图像——均无需集群即可在单机上实现。
价格与市场定位
起售价：$5,170.32。计划扩展单机规模的用户可向同一ConnectX-7架构添加第二或第三台Ascent GX10，在保持单一NVIDIA认证GB10生态系统的同时扩展算力与统一内存。
生态系统与未来扩展
Ascent GX10作为NVIDIA认证系统出货，其路线图直接对齐NVIDIA DGX Spark平台。双机与三机集群选项均获厂商支持并纳入标准保修范围，为用户提供清晰低风险的本地AI能力扩展路径以应对工作负载增长。
